(资料图)
身为华硕旗下的高端硬件品牌,ROG一直是笔吧读者的重点关注对象。今天我们的主角是ROG 魔霸新锐,在该品牌里属于入门级别的游戏本,参考售价9999元对于ROG来说并不算贵。
那么这台电脑实测表现如何?这次我们就来简单分析一下:
ROG 魔霸新锐 2023
左滑看接口
机身左侧
机身右侧
它的配置如下:
i7-13650HX 处理器
RTX 40608GB 独立显卡(140W)
16GBDDR5 4800MHz 内存
1TB 固态硬盘
16英寸 2560×1600分辨率 100%P3色域 240Hz刷新率 IPS屏
厚22.6~30.2mm
机身重2.37kg
适配器重790g
参考售价9999元
它的优缺点如下:
优点!
1,屏幕素质较好,支持色域切换
2,性能释放比较激进
3,在ROG中性价比较高
缺点!
1,高负载时,键盘下侧热感面积较大
2,机器外壳不耐脏
3,外部接口较少
【升级建议】
这台笔记本电脑拆机不难,卸下底面所有螺丝即可卸下后盖。
双通道16GBDDR5 4800MHz内存能满足大部分用途的需求,机器有两个内存插槽,如有需求可自行更换内存。
固态硬盘容量1TB,型号西部数据SN560,支持PCIe4.0×4和NVMe,机器还有一个M.2 2280插槽,如有需要可自行加装固态硬盘。
【购买建议】
1,对屏幕素质要求极高
2,追求较强的散热表现
3,对键盘温度控制要求较低
ROG 魔霸新锐 2023的散热设计比较豪华,三风扇在万元档位比较少见,同时它还有酷炫的透明键帽和RGB灯效。
屏幕方面,这款机器支持色域切换,实测色域容积93.6%DCI-P3,色域覆盖91.0%DCI-P3,实测最大亮度457nit;
以DCI-P3为参照,平均ΔE 1.27,最大ΔE 2.91;
以sRGB为参照,平均ΔE 1.03,最大ΔE 2.23。
接口方面,机身左侧有RJ45网口、HDMI2.1、雷电4(支持DP1.4输出)、USB-C10Gbps(支持DP1.4输出以及PD100W充电)以及3.5mm音频接口;
机身右侧有两个USB-A 10Gbps接口。
噪音方面,它的满载人位分贝值为53.6dB,强冷模式下提升至58.1dB。(环境噪音为34.8dB)
这台电脑虽然叫[魔霸新锐],但我们测过的ROG 枪神7 超竞版、枪神7Plus 超竞版用的也是同款内部设计。所以和天选4、暗影9等游戏本有高低配置一样,ROG 魔霸、枪神本质上也只是高低配的关系,并非全新的产品系列。
如果你想买一款品牌高端的游戏本,同时又不想出太多钱,那么这台电脑考虑一下。
但如果你比较在乎键盘温度,或者想要数字小键盘,那么它可能不太适合你。
【散热分析】
上图是ROG 魔霸新锐的拆机实拍图,7热管3风扇,加上大面积鳍片,和枪神7超竞版规格一致。
室温25℃
反射率1.0
BIOS版本:G614V.313
在满载状态下开启增强模式,同时为了得出稳定的散热成绩,我们将显卡手动锁定到140W,CPU温度最高95℃,稳定在88℃左右,功耗70W,P核频率2.9~3.4GHz左右,E核2.6~2.7GHz;
显卡功耗115W,温度87℃撞墙,频率2175MHz。
强冷状态下,CPU功耗提升到86W,温度95℃撞墙,P核频率3.7GHz,E核3.2GHz;
显卡功耗125W,温度86.3℃撞墙,频率2190MHz。
单烤StressFPU,CPU温度维持在96℃撞墙,功耗123W左右,P核频率4.2~4.3GHz,E核频率3.5GHz。
单烤Furmark,显卡温度维持在81.2℃,功耗140W,频率2370MHz。
表面温度如上图所示,键盘键帽最高49.6℃出现在“M4”拓展键上,WASD键附近约为39.1℃,方向键34.8℃。左腕托温度为29.1℃。
ROG 魔霸新锐的散热规格虽然和枪神7 超竞版一致,但实际表现却有不小差异,尤其是在显卡上。
这是笔吧评测室拿到的第一台RTX4060与RTX4090散热一致的游戏本,出现上述情况的原因,除了转速略有降低之外,个人推测和显卡本身有关:游戏本RTX4060的核心面积为146mm²,游戏本RTX4090的核心面积则为379mm²,在面积翻了一倍多的情况下,功耗只从140W提升到了175W,所以有可能175W RTX4090散热压力会比140W RTX4060小一些。
当然,实际使用过程中RTX4060的功耗基本只会在100W出头,所以大家也不必过于担心,烤机测试成绩仅供参考。
【CPU性能分析】ROG 魔霸新锐搭载了一颗很少见的处理器——i7-13650HX,6P核+8E核,属于HX55产品线,但却只有H45的规格:
不要着急嘲笑它为“i6”这其实是一颗很有趣的处理器,先看看理论成绩。这次我们尝试采用曲线的形式来做数据展示:
我们首先来看同为13代HX55产品线的i7-13650HX和i7-13700HX,前者为6P核+8E核,而后者为8P核+8E核,后者理论上应该更强。
但曲线的反应结果却大相径庭:两颗CPU在45W时规格更小的i7-13650HX反而更强,65W时非常接近,来到90W时两者的差距才3%,达到115W时差距提升到6%左右。
这显然不符合两个P核所带来的性能差距,原因在于,这两颗处理器虽然同为13代HX,但实际混合了12代与13代不同的制造工艺。在13代标压处理器中,只有i7-13650HX、i9 HX,以及H45处理器采用了经过改进的新10nm工艺。而我们熟悉的i7-13700HX则采用了12代旧10nm工艺。
同样是8P核+8E核,我们可以将i7-13700HX与去年的i9-12900HX来做一下比较:
继续看上图曲线,低功耗时两者的性能差距不到6%,而在115W功耗时,差距甚至不足2%,其中的差距还有一定程度上源于i9-12900HX更低的全核心频率。
【猪王的良心结语】
身为一颗规格更低的处理器,i7-13650HX拥有新工艺的能耗比优势,其实比i7-13700HX更适合用在“高端系列的入门级产品”上。
但很可惜,也许是吃了Intel命名的亏,大部分消费者都觉得数字越小性能越差,况且还少了俩P核,谁管你的10nm工艺是新是旧。
所以很少有厂商愿意尝试i7-13650HX,我们也是直到今天才注意到它。
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